fbpx

Phần cứng Napatech Link ™ SmartNICs – Tổng quan về sản phẩm

Napatech Link ™ SmartNICs

Napatech Link ™ SmartNICs được thiết kế để đáp ứng các tiêu chuẩn của các máy chủ hiện đại, với sự thay đổi nhanh chóng của thế giới trung tâm dữ liệu và triển khai siêu cấp.

Reconfigurable Computing đánh dấu một chủ đề mang tính cách mạng và nóng hổi giúp thu hẹp khoảng cách giữa thế giới riêng biệt của thiết kế phần cứng và phần mềm— tính năng chính của Configurable Computing là khả năng đột phá để thực hiện các phép tính trong phần cứng nhằm tăng hiệu suất trong khi vẫn giữ được tính linh hoạt của giải pháp phần mềm. . Tuy nhiên, việc lựa chọn sai phần cứng có thể hạ cấp nghiêm trọng giá trị tổng thể và độ tin cậy của giải pháp.

Độ tin cậy hàng đầu trong ngành

Khi lựa chọn một giải pháp phần cứng, độ tin cậy là điều quan trọng hàng đầu. Phần mềm có thể được khắc phục nếu bị lỗi, nhưng phần cứng cần thay thế vật lý, điều này rất tốn kém và phức tạp.

Đối với tất cả các thiết kế của Napatech Link ™ SmartNIC, hiệu suất và độ tin cậy là những nguyên lý vô điều kiện. Với khoảng thời gian trung bình khoảng 300.000 giờ giữa các lần hỏng hóc (MTBF), phần cứng của chúng tôi đảm bảo hoạt động không bị gián đoạn, không có lỗi trong nhiều năm tới – đã được xác nhận bởi cơ sở khách hàng trung thành lâu dài của chúng tôi.

Thiết kế nhiệt cao cấp

Sức mạnh của công nghệ FPGA chỉ có giá trị nếu nó có thể được hoạt động – và điều đó đòi hỏi phải được làm mát liên tục. Một giải pháp làm mát hiệu quả cho phép bạn lắp thêm công suất máy tính vào không gian rack của mình, điều này mang lại lợi ích TCO đáng kể.

Napatech Link ™ SmartNICs được thiết kế với khả năng làm mát chủ động và thụ động. Giải pháp hoạt động cung cấp khả năng làm mát khép kín 100% mà không cần yêu cầu đối với luồng không khí máy chủ cụ thể. Giải pháp này thải hầu hết năng lượng tiêu tán ra bên ngoài máy chủ thông qua các tấm cắt phía trước, giúp khách hàng thoải mái lựa chọn thiết kế máy chủ mà không cần lo lắng về khả năng làm mát.

Để đáp ứng các yêu cầu của telco, các giải pháp làm mát thụ động tuân thủ NEBS. Một bộ tản nhiệt toàn thân độc quyền đã được phát triển để đảm bảo hiệu suất làm mát tối ưu trong các ứng dụng NEBS đầy thách thức cho tất cả các thành phần quan trọng trong Napatech Link ™ SmartNICs.

Khả năng phục hồi phần cứng

Các máy chủ hiện đại có cơ chế thắt chặt PCI tháo rời nhanh chóng cho phép thay thế thẻ dễ dàng. Tuy nhiên, một số thiết kế này khiến Card bị rung trong quá trình vận chuyển. Napatech Link ™ SmartNICs được thiết kế đặc biệt để đảm bảo khả năng phục hồi của phần cứng trong môi trường này.

Tuân thủ quy định

Các thiết bị mạng thường yêu cầu các ngoại lệ và thỏa hiệp để phù hợp với một hệ số hình thức hoặc mức giá nhất định. Trong môi trường trung tâm dữ liệu phức tạp, do đó sẽ cực kỳ có lợi nếu phần cứng tuân thủ các tiêu chuẩn công nghiệp đã thiết lập, vì điều này sẽ giúp khách hàng dễ dàng tích hợp nó vào giải pháp của họ hơn. Là một thành viên được chứng nhận PCI-SIG, Napatech đã hoàn thành bài kiểm tra tuân thủ tỉ mỉ, chứng tỏ các tiêu chuẩn xuất sắc cao của chúng tôi.

Các ứng dụng mang lại lợi ích

Napatech cung cấp một loạt các tùy chọn phần mềm FPGA cho phần cứng Napatech Link ™ SmartNICs, giải quyết các trường hợp sử dụng trong:

• Bảo mật mạng
• Đảm bảo chất lượng mạng của trải nghiệm
• Pháp y Mạng & Bảo mật
• Quản lý hiệu suất ứng dụng (APM)
• Kiểm tra & Đo lường Mạng
• Phòng thủ mạng
• Tăng tốc vSwitch
• Giám sát mạng ảo

Link SmartNIC Products for COTS Servers Napatech Link ™ SmartNICs Napatech Link ™ SmartNICs Napatech Link ™ SmartNICs Napatech Link ™ SmartNICs
Model NT20E3-2 NT40E3-4
NT40A01
NT50B01 NT200D01 NT200A02
General Hardware Specifications
Height Full Full Half Full Full
Length Half Half Half Half Half
FPGA technology XC7VX330T XC7VX330T XCKU15P S10 GX 2800 XCVU5P
XCVU7P[1]
XCVU9P[1]
SDRAM DDR3 DDR3 DDR4 DDR4 DDR4
– Density 4 GB 4 GB 10 GB
20 GB[1]
12 GB
24 GB[1]
12 GB
24 GB[1]
– Bandwidth 120 Gbps 120 Gbps 427 Gbps 512 Gbps 512 Gbps
– Number of memory controllers 1 1 2 3 3
PCIe configuration PCIe Gen3
8 lanes
@ 8 GT/s
PCIe Gen3
8 lanes
@ 8 GT/s
PCIe Gen3
16 lanes
@ 8 GT/s
PCIe Gen3
16 lanes
@ 8 GT/s
PCIe Gen3
16 lanes
@ 8 GT/s
Network Ports and Link Speeds
Network ports 2xSFP+ 4xSFP+ 2xSFP28 2xQSFP28 2xQSFP28
1G [2] • [3] • [3]
10G [2] • [3] • [3]
25G [2] • [3] • [3]
40G [2]
50G [2] • [4] • [4]
100G [2]
Time Synchronization Ports [2]
Tyco Mini female for RJ45-F/ SMA-F adapter (on PCI bracket)
2 x internal MCX-F for PPS and NT-TS
RJ45-F for 100/1000BASE-T IEEE1588 PTP (on PCI bracket)
SMA-F for PPS (on PCI bracket) [1]
Time Synchronization Support
Stratum 3E compliant TCXO [1]
SyncE frequency synch support [2]
High-Speed Interconnect Port [2]
Maximum bidirectional bandwith 180 Gbps 180 Gbps 900 Gbps 900 Gbps
Hardware Board Monitoring
FPGA temperature
Pluggable module temperature
Ambient temperature
Power sensors
Power and Cooling
Cooling solution Active Active Passive Active Active
Max. power dissipation [5] 45 W 45 W 55 W 105 W 95 W
Idle power dissipation [5] 10 W 10 W 10 W 15 W 15 W
Airflow requirement None None >= 2.5 m/s None None
General Hardware Properties
Operating temperature 0°C to 45°C (32°F to 113°F)
Operating humidity 20% to 80%
MTBF (hours) 297,993 297,993 317,821
Weight 260 g 260 g 355 g
Regulatory compliance (common) PCI-SIG®, CE, CB, RoHS, REACH, cURus (UL), FCC, ICES, VCCI, RCM
Regulatory compliance (product specific) KCC KCC KCC[1] KCC[1] KCC[1]
[1] On demand
[2] Features depend on software support, please refer to product briefs for Link™ Software
[3] Breakout or QSFP28 to SFP28 adapter
[4] Breakout
[5] The power dissipation values indicate the capabilities of the hardware platform; the actual power consumption is dependent on the FPGA software payload

Link SmartNIC Products NEBS-Compliant Napatech Link ™ SmartNICs Napatech Link ™ SmartNICs
Model NT20E3-2 NT40E3-4
NT40A01
NT50B01 NT200D01 NT200A02
General Hardware Specifications
Height Full Full Half Full Full
Length Half Half Half Half Half
FPGA technology XC7VX330T XC7VX330T XCKU15P S10 GX 2800 XCVU5P
XCVU7P[1]
XCVU9P[1]
SDRAM DDR3 DDR3 DDR4 DDR4 DDR4
– Density 4 GB 4 GB 10 GB
20 GB[1]
12 GB
24 GB[1]
12 GB
24 GB[1]
– Bandwidth 120 Gbps 120 Gbps 240 Gbps 460 Gbps 512 Gbps
– Number of memory controllers 1 1 2 3 3
PCIe configuration PCIe Gen3
8 lanes
@ 8 GT/s
PCIe Gen3
8 lanes
@ 8 GT/s
PCIe Gen3
16 lanes
@ 8 GT/s
PCIe Gen3
16 lanes
@ 8 GT/s
PCIe Gen3
16 lanes
@ 8 GT/s
Network Ports and Link Speeds
Network ports 2xSFP+ 4xSFP+ 2xSFP28 2xQSFP28 2xQSFP28
1G [2]  • • [3] • [3]
10G [2]  • • [3] • [3]
25G [2]  • • [3] • [3]
40G [2]
50G [2] • [4] • [4]
100G [2]
Time Synchronization Ports [2]
Tyco Mini female for RJ45-F/ SMA-F adapter (on PCI bracket)
2 x internal MCX-F for PPS and NT-TS
RJ45-F for 100/1000BASE-T IEEE1588 PTP (on PCI bracket)
SMA-F for PPS (on PCI bracket) [1]
Time Synchronization Support
Stratum 3E compliant TCXO [1]
SyncE frequency synch support [2]
High-Speed Interconnect Port [2]
Maximum bandwith 180 Gbps 180 Gbps 900 Gbps 900 Gbps
Hardware Board Monitoring
FPGA temperature
Pluggable module temperature
Ambient temperature
Power sensors
Power and Cooling
Cooling solution Passive Passive Passive Passive Passive
Max. power dissipation [5] 45 W 45 W 55 W 105 W 95 W
Idle power dissipation [5] 10 W 10 W 10 W 15 W 15 W
Airflow requirement >= 2.5 m/s >= 2.5 m/s >= 3.5 m/s >= 2.5 m/s >= 2.5 m/s
General Hardware Properties
Operating temperature –5°C to 55°C (23°F to 131°F)
Operating humidity 5% to 85%
MTBF (hours) 367,807 367,807 398,565
Weight 260 g 260 g 355 g
Regulatory compliance (common) PCI-SIG®, CE, CB, RoHS, REACH, cURus (UL), FCC, ICES, VCCI, RCM
Regulatory compliance (product specific) KCC KCC KCC[1] KCC[1] KCC[1]
[1] Theo yêu cầu
[2] Các tính năng phụ thuộc vào sự hỗ trợ của phần mềm, vui lòng tham khảo tóm tắt sản phẩm cho Phần mềm Link ™
[3] Bộ chuyển đổi Breakout hoặc QSFP28 sang SFP28
[4] Breakout
[5] Giá trị tiêu tán công suất cho biết khả năng của nền tảng phần cứng; mức tiêu thụ điện thực tế phụ thuộc vào tải phần mềm FPGA
Facebook Comments

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *